详解画册印刷的集成电路

    画册印刷的集成电路印刷的由来：集成电路于1952年由英国提出基本构想，1960年在美国发表了超小型电路的论文，这以后相继制成厚膜与薄膜的混合集成电路。最初主要用于军事和宇航系统，进而向机器控制、电子计算机、测试仪器、民用机电产品等方面迅速推广。

    集成电路画册印刷是专用印刷技术的一种，是以集成电路为主要产品的印刷方式。

画册印刷集成电路的分类

    集成电路按其基本构成不同可分为两类，即半导体集成电路和混合集成电路，具体分类如下:
    I.半导体IC

    半导体集成电路也称整体集成电路，是在硅半导体基板上由晶体三极管、晶体二极管和电阻、电容构成的一体化电路，它应用外延或扩散的光蚀刻和蒸镀等新技术制作而成。
    2.混合集成电路

    混合集成电路用于电路的晶体三极管、晶体二极管，采用硅材料，电阻、电容，相当于配线部分用其他材料制作，而作为电路的基板则用别的绝缘材料，然后将这些不同材料混合制成混合集成电路。在混合集成电路中，薄膜IC利用喷镀法或蒸镀法由源极在基板上借助蒙片制成的电路，或全面喷镀后经腐蚀构成精细电路。

    厚膜集成电路的制作方法与上述不同，是将导体、电阻、电容等用油墨印刷在陶瓷片上，再通过烧结以得到所要求的电气性能。因此，厚膜IC的制作过程体现了电子技术与印刷技术的密切结合，它融承印物基材、特种油墨、印刷方式、烧结工艺为一体，是近代最新综合科技成果的典型示例之一。另外，需要说明的是，厚膜iC的印刷工艺，不是以传递情报或提高产品的销售价值为主要目的，而是采用特殊油墨通过印刷和烧结使其得到所要求的特定功能，因此，有人也称这种印刷为功能性印刷。

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